江豐電子:公司配備了包括靶材塑性加工、粉末冶金燒結(jié)、焊接、表面處理、機械加工、分析檢測等裝備
同花順金融研究中心7月28日訊,有投資者向江豐電子提問, 請問貴公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)備有哪些?除去靶材,還有哪些芯片原材料涉及?
公司回答表示,您好!目前,公司配備了包括靶材塑性加工、粉末冶金燒結(jié)、焊接、表面處理、機械加工、分析檢測等裝備。公司生產(chǎn)的超高純?yōu)R射靶材是制造芯片的關(guān)鍵核心材料,同時,公司還生產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域用的CMP、零部件等產(chǎn)品。感謝您的關(guān)注!
來源: 同花順金融研究中心
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