600硅基合金耐溫20000F（1093C） 新型硅基合金用于電力半導體器件芯片襯底。它主要由60-95%的硅和5-40%的有色金屬組成(重量比)，其中有色金屬是銀、鎳、鋁、錫、銅、鎢、鉛、銻的任何一種或多種組合。它具有價格低、性能好、適應大型硅片襯底應用等優(yōu)點。